豊田工業大学

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設備案内

以下の装置をご利用いただけます。下記以外にも本学が保有する装置もご利用可能です。

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成膜

スパッタ(金属、絶縁体)蒸着装置

仕様 芝浦エレテックCFS-4ES
  • 平行平板型、ターゲット現有(Ti, Al, Ag, Pd, SiO2, Al2O3, SiN, Au)
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 09-04

多機能薄膜作製装置

仕様 スパッタ(磁性材料)蒸着および分子線エピタキシー複合装置
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) --

電子ビーム(金属)蒸着装置

仕様 日本真空EBS-10A
  • Al, Al-Si, Ti, Ni, Feなど(但しAuは不可)
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 08-26

分子線エピタキシー装置

仕様 エイコー社製
  • AlInGaAs, Si, Be-dopng, GaAs系
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書
10-28,11-36

カーボン用プラズマ成膜装置

仕様 日本真空改造CN-CVD-100
  • Ta製電極、リモートプラズマ成膜可能、カーボンナノチューブ、カーボンナノウォール、グラフェン合成
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書
10-06,10-08,10-26

原子層堆積装置

仕様 Ultratech/Cambridge Nano Tech, Fiji F200
  • 熱、オゾンおよびプラズマ酸化方式が選択可能
  • Al2O3, SiO2, SiNおよびAlNの成膜が可能
  • 小片から8インチφまでの成膜が可能
支援例、微細加工例 参考文献

洗浄・熱処理・不純物処理

洗浄ドラフト一式

仕様 シリコン専用および化合物半導体専用のドラフト群
  • 小型~太陽電池156mm角基板等
支援例、微細加工例 (1)アンモニア過水(APM)洗浄
(2)塩酸過水(HPM)洗浄
(3)希フッ酸(DHF)洗浄
(4)硫酸過水(SPM)洗浄
(5)FPM cleaning各種ウェットエッチング 等

オゾンクリーナ

仕様 サムコ社 UV-1
  • 高濃度オゾンと紫外線照射の相互作用を利用して各種半導体ウエハの表面有機物除去やフォトレジストの剥離をダメージレスで行う装置
  • サイズはmax φ6インチ
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 11-33
EBレジスト塗布前後の基板洗浄に利用

シリコン専用の各種熱処理(酸化、拡散)装置一式

仕様 横型および縦型、酸化・拡散炉一式
  • シリコンウェハーの酸化および不純物拡散(リンおよびボロン)
  • φ3インチまでのシリコン基板
支援例、微細加工例 酸化したSiマイクロ流路を利用したマイクロプラズマの点灯
酸化したSiマイクロ流路を利用したマイクロプラズマの点灯

イオン打ち込み装置

仕様 VARIAN 200CF4
  • max180kV, 中電流インプラ装置、ガスソースP, B, As, N
  • φ3インチまでのSi基板へのイオン打込みが可能
支援例、微細加工例 アモルファスSiにドーピングして作った振動子
アモルファスSiにドーピングして作った振動子

リングラフィ

電子ビーム描画装置

仕様 クレステックCABL-8200TFE
  • Si、ガラス等各種基板
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書
09-07,11-06,11-33

マスクレス露光装置

仕様 (株)大日本科研 MX-1204
φ4インチにポジ型フォトレジスト(膜厚1μm以上)に、2μm幅のラインアンドスペースを全面(外周3mm除く)に描いたときに、描画時間が30分程度。露光パターン幅のバラツキが100nm(1σ)以下。
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) --

マスクアライナ装置

仕様 ズース・マイクロテック MA6 裏面アライメント可能、共和理研K-359SDコーター、ベーキング、露光、現像装置一式
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 08-01
レジストプロセスの解説

レジスト処理装置(アッシング)

仕様 特注(VICインターナショナル、VPA-100改造)材料制限は少ない(要相談)、φ4インチまで、UVキュア処理装置(自作)と合わせて使う。
支援例、微細加工例 UVキュアを用いて作ったレジスト膜の多段構造
UVキュアを用いて作ったレジスト膜の多段構造

エッチング・その他、後工程

Reactive Ion Etching 装置(非Boschプロセス)

仕様 サムコ RIE-10NR
  • CF4, O2, SF6を用いたレジストアッシングや、SiおよびSiO2、石英ガラス、窒化膜のエッチング
  • φ6インチまでのガラス及びシリコン基板に対応
支援例、微細加工例 エッチングで形成したマクロ流路
エッチングで形成したマクロ流路
成果報告書
10-30,10-31

Deep Reactive Ion Etching装置(Boschプロセス)

仕様 住友精密工業
Multiplex-ASE-SRE-SE
  • φ3インチ シリコン用(金属剥き出しサンプルは禁止)
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告 11-15

気相フッ酸エッチング装置

仕様 自作(シリコンMEMS用の犠牲層SiO2エッチング)
  • φ3インチまで
支援例、微細加工例 基板から浮いた振動子構造
基板から浮いた振動子構造

ダイシング装置

仕様 岡本工作ADM-6DBV
  • φ6インチ以下基板のダイシング加工
  • 被切断材質はシリコン、GaAs、石英基板、サファイア等
支援例、微細加工例 様々なウエハのダイシング各種支援に使用
様々なウエハのダイシング各種支援に使用

計測・分析

電界放出形走査電子顕微鏡(FE- SEM)
(電子線後方散乱回折(EBSD)付属)

仕様 日本電子、JSM-7000FOAショットキー電界放出電子銃、EBSD付属
  • 分析時分解能 3.0nm、加速電圧0.5~30kV
  • 試料:最大32mmφ
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 09-05

電界放出形走査電子顕微鏡(FE-SEM)(電子ビーム描画機能付属)

仕様 日本電子FESEM JSM6500Fに東京テクノロジーのBEAM DRAWを付加した電子線描画装置。最小描画線幅50nm
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) --

デジタルマイクロスコープ群

仕様 Keyence VHX-600および、フリーアングル(斜め)低倍観察VH-5500など
  • 測微機能および3次元表示機能付きデジタルマイクロスコープ
  • 材料は不問
支援例、微細加工例 3次元的な形状・加工の評価
3次元的な形状・加工の評価

エリプソメーター

仕様 ガートナーLSE
  • シリコン酸化膜あるいはSiN膜等の単層あるいは2層膜の膜厚測定
  • φ6インチ以下基板
支援例、微細加工例 酸化速度の面方位依存性 Wet O2雰囲気中
酸化速度の面方位依存性 Wet O2雰囲気中

表面形状測定器(段差計)

仕様 KLA-Tencor社 アルファーステップ IQZ
  • 触針段差計、材料は不問
  • φ4インチ程度
支援例、微細加工例 半導体プロセス講習会資料

非接触3次元表面形状・粗さ測定機

仕様 Zygo社 NewView 7300 システム(含:フィルム、動的オプション)白色干渉計
  • 材料は不問
  • サイズと重量はステージに載れば良い
支援例、微細加工例 太鼓状マイクロミラー回転の様子
太鼓状マイクロミラー回転の様子

シート抵抗測定器

仕様 エヌピイエス社Σ-5+
  • 不純物拡散層および金属薄膜抵抗測定
  • 260mm幅のステージに載れば測定可能
  • 1.000mΩ/☐~5000.0KΩ/☐を約1sで測定
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 11-03

ライフタイム測定装置

仕様 SEMILAB-SDI社 PV-2000A
  • QSS-u-pCD(Injection level毎のライフタイム測定)
  • Ultimate-SPV (ウェハー厚4倍までの拡散長測定)
  • ALID(高速光劣化測定)
  • 非接触CV測定
など
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書
08-19,08-25

走査型プローブ顕微鏡

仕様 SII-NT製SPA400
  • AFM, DFM, pA測定可能
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 10-28

走査型プローブ顕微鏡

仕様 オミクロン VT-AFM(超高真空)
  • 金属、半導体表面などの原子分子STM, AFM観察
  • 真空蒸着、スパッタ、ガス導入可能
  • 温度可変測定(30K~900K)
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) --

多目的X線回折装置

仕様 リガクRINT TTRⅢDSC同時測定X線粉末装置高速1次元X線検出装置D-tex/25を搭載した粉末・薄膜用X線回折装置。水平型ゴニオメータを採用しており、液体や溶融させた試料の測定が可能である。アタッチメントとしてDSC、湿度調節装置があり、昇降温や加湿過程など様々の条件下での広角X線回折プロファイルの連続測定が可能である。
【X線】Cu-Kα(λ=1.5418A)、Mo-Kα(λ= 0.7108A)、【測定温度域】-40~350℃、【昇降温速度】0.5~10℃/min
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書
09-41,11-25

高速フーリエ変換型赤外分光光度計

仕様 Varian FTS7000、駆動鏡をボイスコイルで動かして、高速の赤外スペクトル測定が可能である。偏光測定、温度変化、張力変化、全反射ATRスペクトル、高感度反射など様々の測定ができる。
【検出器】MCT、DTGS
【分解能】0.5~32cm -1
【測定波数域】400~8000cm -1 【アタッチメント】ワイヤグリッド偏光板、リンカム温度制御セル、減衰全反射セル(ATR)、高感度反射セル
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) 成果報告書 09-22

ラマン分光装置

仕様 レニショー inVia Reflex
  • マッピング可能(最少100nmステップ)
  • 試料サイズ mm~cm
支援例、微細加工例(支援年度、支援番号) --