豊田工業大学

サイトマップ

文字サイズ 標準

訪問者別

MENU

クリーンルーム 施設設備と加工内容

用途など設備の名称加工内容など
リソグラフィレジスト塗布およびベーキング レジスト塗布装置 レジストをサンプルにスピン塗布
恒温槽 レジストのプリベーク、ポストベークなど
マスク露光 マスクアライナー マスクパターンをウェハに転写
直接描画 電子線描画装置 電子線でフォトレジストに直接描画
マスクレス露光装置 レーザー光でフォトレジストに直接描画
洗浄および薬品処理(表面処理、エッチングなど) 無機ドラフト シリコンプロセス用2台、化合物半導体用1台
有機ドラフト シリコンプロセス用2台、化合物半導体用1台
超音波洗浄器 無機ドラフト内にて洗浄
シリコン表面酸化 酸化炉 シリコンのプロセス用2台
パイロジェニック酸化、ドライ酸化に使用
不純物熱拡散および合金化処理 拡散炉 リンデポ、拡散用各1台、合金化処理用1台
イオン注入 イオン注入装置 中電流インプラ、最大加速電圧150kV(最小25kV)
イオン種:B+、P+
薄膜の形成蒸着 抵抗加熱蒸着装置 主にアルミニウムの真空蒸着
電子ビーム加熱蒸着装置 SiO2やモリブデンなど、高融点物質の真空蒸着
スパッタ マグネトロンスパッタ Cr,Ni,Cuなどを成膜(3源)
CVD 原子層堆積装置 化合物半導体基板にAl2O3、SiO2、SiNxなどの原子層を一層ずつ堆積
ドライエッチング RIE装置(反応性イオンエッチング) 酸化膜やアモルファスシリコン膜などのドライエッチング
塩素系エッチング装置 BCl3、Cl2などのガスを用いて、化合物半導体薄膜をエッチング
分割各種の基板分割装置 ダイサー 回転ホイールによる各種基板の分割
ダイヤモンドスクラバー ダイヤモンドペンによるスクラブ分割(主としてシリコン用)
基板研磨 研磨機 主にGaAs基板を研磨
グルービングマシン シリコンウェハへの不純物拡散深さを測定
検査用機器観察機器 顕微鏡 複数の金属顕微鏡と実態顕微鏡で写真を撮影
寸法測定 デジタル測微計 平面X-Y寸法を測定
比抵抗測定 比抵抗測定器 ウェハなどのシート抵抗測定や比抵抗を測定
膜厚、屈折率 エリプソメータ 酸化シリコン膜や窒化シリコン膜の膜厚や屈折率を測定
特性測定 ライフタイム測定器 ウェハにレーザ光を当ててライフタイムを測定
付帯施設その他窒素ガス 液体窒素蒸発器(固定式)、液体窒素の取り出しも可能
ガス除害 廃ガス除害装置 廃ガス(毒性ガス)の除害排気装置(屋外固定式)
洗浄水 超純水製造装置 超純水(18MΩ・cm以上)の製造(固定式)
洗浄廃水 廃水処理装置 洗浄廃水の中和凝集処理装置(固定式)
ガス漏洩検知 ガス漏洩検知器 特殊材料ガスや環境(酸素、水素)ガスの検知

設備を利用した加工事例

加工名称加工内容PDF
市販ホトセンサ-の改造 ホトセンサーのエッチング [PDF](10.7 KB)
シリコンウェハの酸化およびアルミ蒸着 熱膜流速計の試作 [PDF](11.5 KB)
エッチング用マスクの形成とエッチング エッチングマスク製作 [PDF](11.2 KB)
高分子樹脂(ポリアニリン)のエッチング 石英ガラス基板上 [PDF](9.9 KB)
シリコン基板の異方性エッチング加工 触覚センサーの試作 [PDF](11.6 KB)
アルミ蒸着およびリフトオフによる段差形成 表面あらさ校正用標準試料用 [PDF](17.9 KB)
金属板面の加工 凸状のライン&スペース作成 [PDF](12.0 KB)
ガラス基板のエッチング 浮上スライダーの試作 [PDF](12.0 KB)
ガラス基板のエッチング 破壊試験試料の試作 [PDF](10.1 KB)
ガラスマスクの作成 格子状パターンの形成 [PDF](11.8 KB)
ダイシング加工 各種基板の格子状切断 [PDF](19.4 KB)