研究イベント
第32回 半導体プロセス実習・講習会開催（9/13～9/14）
2018.06.11
豊田工業大学は、建学当初よりクリーンルームを設け、活用してきましたが、2015年に新クリーンルームを完成させるなど、半導体微細加工技術に係わる教育・研究と試作の取組みを進めてきました。特に、産業界からの要望に応じ、「半導体プロセス実習・講習会」を毎年開き、半導体デバイスとそのプロセス技術の講義および実習の機会を提供してきました。おかげさまで、本年は第32回の実習・講習会を迎える運びとなりました。なお、講義は本年の春に完成した南棟で初めて行います。
今回の実習では、半導体プロセスの理解を深めると共に熱電対デバイスを製作する内容になっており、講義では、車載･人検出センサへの応用を目指すMEMSセンサと、窒化ガリウムを中心とする化合物半導体デバイスを取り上げました。
※本講習会は、文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム（設備共用）事業」の一環です。
開催日時
１日目…2018年9月13日（木） 9:30～17:10
２日目…2018年9月14日（金） 9:30～17:10
（予備日：2018年9月15日（土） 9:30～17:10…天候等により中止になった場合の振替日とします）
会場
豊田工業大学 南棟ホール（5階）
共同利用クリーンルーム 他
交通アクセス
概要
| 実習・講義の題名 | 実施場所 | 内容 |
|---|---|---|
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講義1 |
南棟ホール（5階） |
電子情報機器と組み合わされたセンサ類が、機械システムの知能化と共に新機能・応用を生み出している。加速度・ジャイロセンサによるゲーム機操作や各種機器操作のサポート、赤外線センサの人検出によるエアコンの省エネ運転などである。これら応用を技術的に可能にするのがMEMSセンサで、材料に加えて構造により機能を高度化する。半導体微細加工をベースに、高い生産性と共に製作される。実習で製作する熱電対を中心にして、原理、応用、製作プロセスを説明する。 |
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講義2 |
南棟ホール（5階） |
窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体は、光デバイスとして発光ダイオードが照明器具に、そして電子デバイスとしては高出力トランジスタが携帯電話基地局の送信用パワーアンプに広く使用され、従来のデバイスでは実現できなかったシステムの省電力化を果たしている。一方、結晶や製作プロセスの技術は、シリコンデバイスのそれとは大きく異なるとともに、解決すべき課題も残されている。ここでは、GaNトランジスタを中心に、製作プロセスの基礎とデバイスの動作原理を説明する。加えて、今後の技術開発の方向性を示す。 |
| 実習のオリエンテーション | 南棟ホール（5階） | 半導体プロセスと本学のクリーンルームの構成との関連、半導体プロセスの概略工程、および実習内容、実施方法について簡単に説明する。 |
| 半導体プロセスの実習 |
クリーンルーム：東棟1階 |
熱電対デバイスを製作すると共に、酸化・拡散、リソグラフィ（ホト・電子線描画）、PVD(Physical Vapor Deposition)、薄膜のウェットエッチング、およびRIE (Reactive Ion Etching)、等の一連のプロセスを実習する。熱電対特性と、ホール係数測定の実習も行う。 |
定員
実習は1日目、2日目とも各24名
参加申し込み
お申し込みはこちらから：参加申込フォーム
申込締切
7月31日（火）
定員になり次第、締め切らせていただきます。
キャンセルされる場合は9月6日（木）までにお知らせください。
お問い合わせ
研究支援部 研究協力グループ 安田
［TEL］（052）809-1723
［E-MAIL］sympo★toyota-ti.ac.jp までお送りください。（★を@に変更してください）
その他
クリーンルームを中心に、本学の研究設備を活用した企業・研究機関・他大学等への技術支援を行っています。
あわせてご活用ください。
夏期休暇のお知らせ
誠に勝手ながら、豊田工業大学では、8月7日（火）から8月16日（木）まで、夏期休暇とさせていただきます。
休業中のお問い合わせにつきましては、8月17日(金）以降の対応とさせていただきます。
ご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご了承の程よろしくお願い申し上げます。