豊田工大Release
第38回 半導体プロセス実習・講習会を開催しました(9/11, 12)
2025.09.17
第38回半導体プロセス実習・講習会を開催いたしました。
毎年恒例となりました、半導体プロセス実習・講習会を開催いたしました。今回の実習・講習会では、少人数制でクリーンルーム内において半導体微細加工や測定・評価の一端を実際にご体験いただきました。また、これに関連して、本学教員による講義として、プロセス技術、半導体デバイス技術、マイクロマシンの基礎と応用について学んでいただきました。ご参加いただいた皆様、誠にありがとうございました。
「プロセス技術」・「半導体デバイス」・「マイクロマシン」の基礎について学ぶ (講義)
〇9/11(木) (1日目)
プログラム | 内容、講師等 | |
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13:15~ | 受付開始 | |
13:30~ | オリエンテーション | 教授 沼田 敏典 |
14:00~ | 講義① 半導体プロセスの基礎 | 講師 小島 信晃 |
15:10~ | 講義② 半導体デバイス技術 | 教授 沼田 敏典 |
16:20~ | 講義③ ホトリソグラフィの微細パターン転写技術とMEMS デバイスでの事例 | 教授 佐々木 実 |
17:20~ | 終了 |
本学教員による「半導体プロセスの基礎」の講義の様子。受講者からは「初心者にも興味を引く内容で、丁寧で説明もわかりやすい」と好評でした。
クリーンルームで半導体微細加工の一部を体験 (実習)
〇9/12(金) (2日目)
プログラム | 内容、講師等 | |
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09:30 | 集合 | |
09:40~ | 半導体プロセス実習(クリーンルーム) | 薄膜加工実習(ホトリソ工程)、クリーンルーム内の機器等紹介 |
12:10~ | 昼休憩 | |
13:10~ | 半導体プロセス実習(クリーンルーム) | 薄膜加工実習(エッチング工程)、クリーンルーム内の機器等紹介 |
15:05~ | 半導体プロセス実習(実験室ほか) | 膜厚測定実習、MOSキャパシタ特性評価 |
16:30 | 終了 |
本学スタッフによる機器説明の様子。「実際の装置が見れたことは良い体験」「装置の中身について詳しく説明がありわかりやすかった」との声が聞かれました。
薄膜加工実習(エッチング工程)の様子。受講者からは「ウェハを実際にさわることができ、貴重な体験でした」との声をいただきました。
MOSキャパシタ特性評価の様子。電気的特性の評価の一端を体験していただきました。
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