対外イベント
第35回 半導体プロセス実習・講習会開催（3/23）
2023.01.25
豊田工業大学は、1981年の開学当初よりクリーンルームを設け、半導体微細加工に関わる教育と研究への取り組みを進めております。特に「半導体プロセス実習・講習会」は産業界からの要望に応じて、1986年から実施しており、中部地域をはじめ多くの地域の産学官の半導体分野関係者からご好評を得ております。今回、3年ぶりの対面開催となるクリーンルーム内での実習では、半導体微細加工の基本技術による熱電対の製作を実際に行い、測定評価までの一連の行程から基礎とノウハウの一端をご体験いただけます。あわせて関連する講義として、マイクロマシンや半導体デバイスと作製プロセスの基礎および本学クリーンルームを活用した研究成果や産学官での活用事例※をご紹介いたします。
半導体プロセスを実体験いただけるこの機会に、皆様のご参加をお待ちしております。
※文部科学省「マテリアル先端リサーチインフラ（設備共用）」事業を活用した事例
開催日時
2023年3月23日（木）９:30～17:00（受付開始 9:00）
会場
参加費
30,000円/人（消費税、テキスト代、昼食代を含む）
申込受付後、請求書を送付致します。受講料は、3月10日（金）までに銀行振込にてお支払い下さい。
概要
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9:00 |
受付 | |
| 9:30 |
オリエンテーション |
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10:00 |
実習（午前の部） |
熱電対デバイス製作を通した半導体プロセス実習 |
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12:00 |
昼休憩 |
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13:00 |
実習（午後の部） | 熱電対デバイス製作を通した半導体プロセス実習 |
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15:30 |
講義① |
熱電対を応用したMEMSセンサの基礎と応用 |
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16:00 |
講義② |
シリコン半導体デバイスと作製プロセスの基礎 |
| 16:30 | 講義③ |
窒化ガリウム(GaN)デバイスと作製プロセスの基礎 |
| 17:00 | 解散 |
定員
10名
参加申し込み
Googleフォームよりお申込みください。
なお、メールでのお申込みも受け付けております。
申込締切
2月28日（火）
定員になり次第、締め切らせていただきます。
お問い合わせ
研究支援部研究協力グループ 三尾
TEL: (052)809-1723
E-MAIL: sympo(at)toyota-ti.ac.jp
その他
クリーンルームを中心に、本学の研究設備を活用した企業・研究機関・他大学等への技術支援を行っています。あわせてご活用ください。